许媛媛
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闫焉服
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李帅
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葛营
材料热处理学报
基于自制多场耦合装置,利用准原位观察方法,研究了Sn3.0Ag0.5 Cu/Cu焊点在30 ～ 125℃热循环过程中不同循环周期下界面金属间化合物微观形貌和生长变化规律.结果表明:随着循环周期的延长,同一位置处的界面化合物的平均厚度是逐渐增加的,且呈抛物线规律.单个扇贝状的Cu6Sn5在纵向方向上先降低后逐渐变大;在横向方向上,随着循环周期的增加,平均宽度一致增加.当热循环周期达到600时,界面金属间化合物的形貌扇贝状转变成层状.
关键词:
多场耦合
,
热循环
,
单个扇贝状
,
三维特性
贺继林
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蒙元明
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王特
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王小飞
玻璃钢/复合材料
热固性树脂基复合材料层合板成型过程形成的残余应力是影响材料质量的重要因素.针对复合材料固化过程建立了基于复合材料物性参数时变特性的复合材料固化过程的三维多场耦合计算模型.该模型包含经典的热-化学模型、树脂固化动力学模型、残余应力模型;在此基础上将材料物性参数时变特性引入多场耦合计算模型中,模型计算结果通过与文献中实验结果比较,验证所建立的固化模型的可靠性;在此基础上,对AS4/3501-6复合材料层合板的固化残余应变应力进行数值模拟,研究了固化过程中残余应变/应力的变化规律,分析工艺参数对应力应变的影响.通过与光纤光栅应变试验比较,验证其正确性.研究结果表明:模型可以很好地仿真复合材料固化过程;温度、树脂体积分数、铺层角度对层合板应力/应变都有较为显著的影响,为正相关关系,其中树脂的体积分数影响最为显著.
关键词:
复合材料
,
残余应变/应力
,
多场耦合
,
物性参数
,
光纤光栅实验
